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　　调研纪要：随着AI算力需求激增，全球数据中心资本投入预计将从2024年约4500亿美元增长至2030年超3万亿美元。公司布局GPU/CPU热管理产品及千瓦级高功率电源机柜，聚焦液冷板、CDU、UQD、Manifold、VC/3DVC等核心液冷产品。收购立敏达有助于获取技术储备与客户认证，强化服务器业务协同。公司通过“人-眼-折-服”战略，拓展人形机器人、AI眼镜、折叠屏和服务器领域，构建多场景增长格局。

　　调研纪要：超级软件工场(SDW)是新一代基于AI的软件开发新范式，作为汽车电子软件开发的数字工程师，覆盖需求、设计、编码、测试等全流程。公司依托二十多年行业数据和SPICE流程验证，打造全球首个仪表、UTOSR、座舱测试智能化工场，显著提升效率。该模式需构建生态，已与国内外主机厂、Tier1达成合作意向。公司正推进SDW在全球多地落地，推行人机协同开发，提升人均效能，确保营收稳定增长。三季度利润下滑主因季节性收入变化及政府补助减少。应收账款管理趋严，坏账计提依政策执行。未来将强化中高端AI人才培养，全员配备SDW平台。