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　　不过，西安奕材表示，公司存储所用抛光片与全球前五大厂商技术基本接近，但逻辑晶圆代工所用外延片与全球前五大厂商仍存在一定技术代差。涉及先进封装工艺的 HBM（高带宽存储）芯片、涉及 GAA(全环绕栅极) 架构的3纳米工艺制程以下的高性能逻辑芯片的制造均需基于更高品质和性能的12英寸硅片制造，全球前五大厂商中的部分厂商具备向晶圆厂客户供应所需高端硅片的实力，但公司相应的先进制程产品仍待验证或尚未涉及，这一问题倘若无法突破，公司所制定的市占目标或难以实现。